10月深圳见!聚焦半导体、氟材料与液冷/热管理材料产业

开幕式及高端电子化学品论坛

10月26日上午

1、主办单位领导致辞

主题一：先进封装高分子材料与异构集成技术

10月26日 下午

1、AI时代半导体先进封装技术

——深圳大学 黄双武 教授

2、超纯含氟表面活性剂在半导体清洗与先进封装中的界面化学应用

——株洲绿智新材料科技有限公司周建辉 总经理

3、先进封装技术迭代与氟材料的机遇

——上海大学/氟萬利科技郝健教授/创始人

4、面向异构集成的先进封装技术与关键高分子材料

——深圳大学 张齐艳 副教授/特聘研究员

5、异构集成与先进封装芯片局部热点：热界面高分子材料瓶颈及技术应对方案

——艾盛腾(浙江)新材料有限责任公司常韡副总经理

6、第三代半导体与电驱用高性能EMC开发及AI领域应用探索

——上海道宜半导体材料有限公司 蔡晓东 产品总监

主题二：光刻配套材料创新应用

10月27日 上午

1、有机硅电子化学材料

——中国科学院宁波材料所宋育杰 研究员

2、题目待定

——中国科学院上海光学精密机械研究所吴卫平 研究员

3、低介电柔性光敏聚酰亚胺的分子结构设计与性能优化

——山东师范大学 杨朋 教授

4、封装所需的环氧树脂单体的精细化合成研究

——中国科学院上海有机化学研究所崇庆雷 副研究员

5、非离子光酸二元协同化学放大光刻胶的性能与工艺特征

——华中科技大学 朱明强 教授

更多专家议题邀请中……

主题三：半导体用特种高分子材料

10月27日 下午

1、高导热液晶环氧树脂的合成及其取向薄膜应用

——湘潭大学吴志民 教授

2、PEEK生产和配件成型在半导体产业中的工程应用

——深圳大学 倪卓 教授

3、半导体用含氟高分子材料的发展

——扬州摩笛尔电子材料有限公司杨先金 总经理

4、题目待定

——中国科学院上海有机化学研究所 房强 研究员

主题一：新能源用氟材料创新与应用论坛

10月26日 下午

1、新型含氟润滑添加剂的结构设计、合成及应用研究

——中国科学院上海高等研究院 李久盛 研究员 

2、集成电路用氟聚合物的研发与应用进展

3、高性能锂氟化碳电池关键材料研究进展

4、题目待定

5、氟化聚酰亚胺的新高值应用：多重钝化辅助量子隧穿实现高效稳定钙钛矿太阳电池

6、强氧化性含氟特气纯化工艺及痕量杂质控制

主题二：高端氟材料国产化论坛

10月27日 上午

1、无定形PDD-TFE共聚物的开发和应用

2、环保型FEVE氟碳树脂的研究与新应用探索

 ——常熟三爱富中昊化工新材料有限公司 李纯婷 总工程师

3、题目待定

4、3D打印氟塑料研究与现状

5、面向极端环境的高性能全氟聚醚润滑剂开发研究进展

6、下一代电动汽车混合HFO热泵工质

7、高性能氟塑料在医疗领域的挑战和解决方案

主题三：PFAs管控及应对论坛

10月27日 下午

1、三氟乙酸的环境行为及其对我国制冷剂产业发展的影响

2、环境领域PFAS最新管控要求和应对方案

3、全/多氟烷基化合物的降解及其污控技术

4、PFAS复合污染的科学控制（暂定）

6、BDD电极的应用（ZEO）用以完全销毁PFAS物质和含氟化合物