芯科智能邀您共赴2026 IDC深圳液冷技术盛会

随着新能源汽车、AI数据中心及高功率电子设备的爆发式增长，高效的热管理与液冷技术已不再是“可选项”，而是实现绿色发展的“必选项”。本次EAC展览会汇集了全球热管理领域的领军企业。芯科智能作为深耕液冷基础设施多年的创新型企业，将携最新技术成果，现场深度解析：液冷如何为算力设备高效散热，保障其稳定运行与长期可靠性 。

在本次展位（N529），我们将为您展示芯科智能“云-边-端”全覆盖的三大拳头产品，满足不同规模、不同场景的算力冷却需求：

• 极致性能：单机最大带载能力达2.6兆瓦，轻松驾驭超大规模算力集群。

• 稳如磐石：配置3+1冗余泵组（三用一备），支持毫秒级故障自动切换，确保冷却从不间断。

• 精准控冷：高精度PID动态调节，让每一度冷能都发挥最大效能。

• 无惧极限：在极端高温、高湿度及高粉尘环境下，依然确保核心算力设备处于恒温运行状态。

• 灵活部署：告别漫长的土建周期，实现全球范围内的快速部署与算力扩展。

• 高度集成：深度整合机柜、供配电、冷板温控、管理、防雷、布线、消防七大系统。

• 场景适配：专为企业级机房与边缘计算设计，静音节能，极致节省空间。

芯科智能始终秉承“让算力更高效，让能源更绿色”的使命。我们的唐山生产基地年产能已达500MW，产品已成功出口全球30多个国家，助力全球数据中心实现极低PUE目标。在展会现场，我们的技术专家团队将为您提供全生命周期液冷方案咨询及余热回收技术交流。

我们诚挚邀请各位行业伙伴、芯科智能在14T20 展位，期待与您探讨热管理技术的无限可能。

• 日期：2026年6月10日 - 6月12日

• 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

• 芯科展位：14T20

• VIP热线：400-106-2272