异质异构集成工艺平台是射频异质异构集成全国重点实验室的重要支撑平台，历时三年建设，目前已全面建成，将为先进封装、射频系统集成等关键技术研究提供重要条件支撑。射频电子系统设计大模型由毛军发牵头，联合校内多个学院的相关领域专家共同研发，是人工智能赋能射频电子系统设计的重要探索。这两大平台的落成，将有力支撑“光电算一体化”学科群在异构集成、智能设计等前沿方向上实现系统级突破。

为进一步深化产教融合与校企协同，集成电路学院与深圳市中兴微电子技术有限公司、深圳市万里眼技术有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳华大九天科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、芯和半导体科技（上海）股份有限公司等单位签署合作备忘录，将围绕芯片设计、EDA工具、半导体器件、先进封装等领域开展深度合作，推动教育链、人才链、产业链和创新链深度融合。