第三季度电子材料展会全攻略:五大盛会+深圳超级周领跑
- 2026-06-12 18:46:30
2026年第三季度，电子材料行业将迎来密集的展会档期。从华东到华南，从西部成渝到北方青岛，五场极具行业影响力的盛会依次登场。
其中，9月9-11日于深圳国际会展中心（宝安）举办的 “深圳超级电子周” （IICIE国际集成电路创新博览会 × elexcon深圳国际电子展 × CIOE中国光博会三展联动），以34万㎡的展出面积、5000+家参展企业、24万+专业观众的震撼规模领跑全场，当属2026年第三季度的“王者级”行业盛典。
上海市电子材料协会特梳理以下五大展会前瞻信息，供会员单位了解参考，助力会员单位精准把握行业动态，抢占市场先机。
慕尼黑上海电子展
慕尼黑上海电子展是电子行业内历史最为悠久、影响力最为广泛的专业盛会之一，已走过20余个年头，现已成为引领未来电子科技创新的旗舰平台。本届展会规模再创新高，现场将设立集成电路、功率半导体、传感器、无源器件、连接器、半导体制造与检测、元器件制造等细分展区，全面覆盖从元器件到系统应用的电子产业链。同期将举办十余场聚焦前沿技术的论坛，紧密围绕新能源汽车、第三代半导体、人形机器人、AI技术、低空经济等行业热门话题展开深入探讨。
举办时间: 2026年7月1日-3日
举办地点: 上海新国际博览中心
主办单位: 慕尼黑展览（上海）有限公司
承办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司
展览规模：120,200㎡展出面积，计划邀请1,800+家海内外优质展商，预计吸引7万+专业观众
第十四届中国（西部）电子信息博览会
中国（西部）电子信息博览会扎根成都，自2013年起连续举办，已发展成为西部地区电子信息产业高质量发展的风向标。本届博览会设立产业应用馆、数字产业馆、电子信息馆三大主题展馆，展示内容涵盖电子元器件、集成电路、第三代半导体、智能终端等核心领域。展会将深度对接成渝地区双城经济圈万亿级电子信息产业集群的政策红利与市场机遇，是开拓西部市场的战略支点。同期将举办第三届中国西部半导体产业创新发展论坛等系列重磅活动。
举办时间: 2026年7月15日-17日
举办地点: 成都世纪城新国际会展中心
主办单位：中国电子器材有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
展览规模: 44,000+㎡展出面积（2026年规划）500+家展商，40,000+名专业观众
2026亚太国际半导体暨电子技术展览会
本展会聚焦山东省及环渤海地区半导体产业的快速发展，依托青岛本地汽车制造、家电电子等千亿级产业集群的需求驱动，形成“设计-制造-应用”的产业闭环生态。展会将全面覆盖从芯片设计、制造到封装测试，再到半导体材料与设备等全产业链环节。同期将举办《亚太集成电路产业创新发展论坛》《2026先进半导体技术与产业生态创新论坛》《半导体制造及先进封装技术应用发展论坛》等多场高规格行业论坛。
详情参见官方资讯：
https://www.apiie.cn
举办时间: 2026年7月16日-19日
举办地点: 青岛国际会展中心（红岛馆）
主办单位：青岛金诺国际会展有限公司
联合主办单位：山东省半导体行业协会、山东半导体商会、山东省集成电路行业协会
承办单位：青岛金诺国际会展有限公司
展览规模：12大展馆，12万平方米展出面积，2400+展位
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
CSEAC是国内半导体设备与核心部件领域最具权威性的专业盛会。本届展会规模全面升级，规划八大展馆、三大核心展区：晶圆制造设备展区、封测设备展区以及核心部件及材料展区，全面覆盖从上游材料、核心零部件到中游制造、封装测试的各环节。同期论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核技术赛道。对于半导体材料企业而言，核心部件及材料展区是最直接的展示平台，有机会与国内外知名设备制造商及应用材料等头部企业同台交流。
详情参见官方资讯：
https://www.cseac.org.cn
举办时间: 2026年8月31日-9月2日
举办地点: 无锡太湖国际博览中心
主办单位: 中国电子专用设备工业协会
展览规模：70,000+㎡展出面积，预计1,300家参展企业，预计超12万人次专业观众。
深圳超级电子周——三展联动（IC创新博览会 × elexcon × CIOE）
深圳超级电子周由IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展、CIOE中国光博会三大顶级展会同期联动举办，三展强强联手，深度整合半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域。IICIE国际集成电路创新博览会以6万㎡专属展示面积，聚焦AI算力、HBM、先进制程、先进封装、第三代半导体、光电子融合等核心热点，规划“1+4+N”高规格会议架构。华为海思、立讯精密、兆易创新、中兴微、佰维存储、澜起科技、三安光电等众多行业龙头已确认参展。三展联动实现“一证通逛三展”，为参展企业和专业观众提供覆盖光电、集成电路、嵌入式系统、电子元器件全产业链的一站式交流与合作平台。作为2026年第三季度规模最大、资源最集中的行业盛会，强烈建议会员单位重点关注。
IICIE国际集成电路创新博览会：
https://www.cioe.cn
elexcon
深圳国际电子展：
https://www.elexcon.com
CIOE
中国光博会：
https://www.cioe.cn
任一联动展会官网注册，均可一证直通三展举办时间: 2026年9月9日-11日
举办地点: 深圳国际会展中心（宝安）
主办单位：CIOE中国光博会，中国电子商会执行招展与论坛组织；博闻创意会展
承办单位：承办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司等
展览规模: 4万㎡总展出面积，汇聚5,000+家参展企业，预计吸引24万+名专业观众
以上第三季度重要展会是行业技术创新与商贸合作的重要载体。协会鼓励各会员单位结合企业发展需求积极参与，充分利用展会资源拓展合作渠道、洞察行业趋势，共同推动我国电子材料产业高质量发展。
撰稿 | 祖婷婷
编辑 | 李鹏宇
校审 | 李 宜
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