二度冲刺港股!深圳曦华科技再递IPO申请,农银国际独家保荐

招股资料显示，曦华科技成立于2018年，总部坐落于深圳南山区，是国内极具代表性的Fabless（无晶圆厂）高端芯片设计企业。深耕芯片设计领域多年，公司专注于芯片研发、设计与销售，摒弃传统晶圆制造环节，聚焦核心技术研发，凭借轻量化、高创新的运营模式，在半导体细分赛道快速崛起，成为国内端侧AI芯片领域的新锐企业。

作为深圳本土成长的科创企业，曦华科技精准布局高潜力芯片赛道，核心业务聚焦显示芯片与感控芯片两大核心领域，主打AI Scaler芯片等核心产品。据行业权威数据披露，自2022年起，公司AI Scaler芯片收入已连续多年位居中国市场首位，同时也是全球范围内ASIC Scaler芯片的核心供应商，在细分领域占据领先市场份额，技术与市场竞争力稳居行业第一梯队。

依托强大的研发实力，曦华科技持续深耕端侧AI芯片技术，聚焦智能终端、车载电子、智能显示等下游热门应用场景，持续迭代核心产品。相较于传统芯片企业，公司深耕细分垂直领域，聚焦端侧智能算力升级需求，产品广泛适配消费电子、车载智能硬件等多元场景，贴合当下人工智能、智能汽车产业高速发展的市场趋势，成长空间广阔。

股权层面，曦华科技汇聚优质产业资本，其中奇瑞汽车为重要股东，产业资本的加持为公司技术研发、市场拓展、产业链协同提供了有力支撑。业内消息显示，公司整体估值达37亿元，充分彰显了资本市场对其技术实力、细分赛道龙头地位及未来发展潜力的高度认可。此次冲刺港股上市，公司依托港交所18C特专科技企业上市规则，契合港股支持硬科技企业融资发展的政策导向。

近年来，国内半导体产业迎来高速发展期，国产芯片替代进程持续提速，无晶圆厂芯片设计企业凭借研发聚焦、迭代快速的优势，成为科创领域的核心力量。曦华科技扎根深圳科创沃土，依托大湾区半导体产业集群优势，持续突破核心芯片技术，填补国内端侧AI细分芯片领域的多项技术空白。

业内人士分析，若本次IPO顺利落地，曦华科技将借助资本市场力量加大研发投入，持续巩固细分赛道龙头优势，进一步拓展车载AI、高端智能显示等新兴市场，助力国产端侧AI芯片实现规模化、高端化发展，同时为港股硬科技板块注入全新活力。未来，随着人工智能终端持续普及，公司核心产品的市场需求有望持续释放，发展潜力值得持续关注。