开幕式及主论坛
1、嘉宾致辞
主办方及联合会领导致辞
国际相关行业组织代表致辞
大会主要赞助单位代表致辞
2、主旨报告
院士作前沿技术报告
国家产业主管部门及行业协会专家解读政策
全球龙头企业负责人分享产业实践
著名经济专家分析宏观形势与市场前景
主题一：先进封装高分子材料与异构集成技术
1. 2026年芯片先进封装迭代，对高分子材料的全新性能与技术要求
2. Chiplet异构封装底部填充胶，实现低应力、高流动、高稳定的核心技术研发进展
3. 2.5D/3D芯片堆叠粘接、临时贴合分离材料的工艺适配与量产突破
4. 扇出、晶圆级封装防护、绝缘树脂材料的创新研发与应用
5. 低变形、低吸水、高导热高端环氧封装材料的升级优化
6. 碳化硅、氮化镓新能源功率芯片专属封装高分子材料体系研发
7. 芯片载板、高频高速电路板低介电、高性能PI薄膜关键技术
8. 封装用导热凝胶、导热垫片、复合导热高分子材料的研发与应用
9. 封装粘接、灌封、密封、防水防腐蚀涂层的可靠性提升方案
10. 封装高分子材料界面损坏、芯片变形成因及长期使用寿命研究
主题二：光刻配套材料创新应用
1. 7nm及以下高端芯片制程，高分子材料的提纯与杂质管控技术
2. 光刻胶核心树脂、功能原料及全套配套材料的国产替代最新进展
3. 光敏聚酰亚胺材料的合成、改良及在高端芯片制程中的落地应用
4. 半导体制程专用低干扰、超低损耗绝缘高分子材料的设计与制备技术进展
5. 芯片清洗、蚀刻、镀膜工艺配套的功能性高分子材料创新应用
6. 芯片制程含氟高纯、耐腐蚀特种高分子材料的技术突破
7. 芯片洁净生产专用PEEK、PPS等高端塑料耗材的研发与应用
8. 制程高分子材料超精细加工、尺寸精准稳定控制核心技术
9. 先进芯片材料的精密检测、微观分析与全流程质量管控方案
10 光刻及制程配套国产材料的测试验证与批量生产实战经验
主题三：半导体用特种高分子材料
1. 耐高温、耐腐蚀、高绝缘的半导体专用高分子材料体系升级创新
2. 半导体专用高纯树脂、固化剂、助剂等精细材料的技术新进展
3. 芯片屏蔽、缓冲、脱模、绝缘专用高分子薄膜材料研发应用
4. 高分子材料填料改良、界面优化、低应力配方升级核心技术
5. 芯片材料在高温高湿、高强度工况下的抗老化、抗疲劳技术
6. 国产特种高分子材料在芯片生产、封测中的适配难题与解决方案
7. 半导体高分子材料故障分析、仿真模拟与使用寿命评估技术
8. 适配电池、储能设备的半导体封装特种高分子材料一体化研发
9. 高纯含氟高分子材料在芯片防腐、绝缘、镀膜领域的创新应用
10.国产半导体高分子材料规模化量产、推广应用与供应链安全建设
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