
5月26日,深科技(000021)公告披露,旗下全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟合计投资14.7亿元,实施高端存储芯片封测产能扩充项目,以突破产能瓶颈、抢抓市场增长机遇。


(深科技公告)
其中,深圳沛顿投资6.4亿元,位于深圳福田现有厂区,计划2027年6月建成,达产后每月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片;合肥沛顿存储投资8.3亿元,落地合肥经开区,计划2027年12月投产,每月新增封装产能2880万颗晶粒。
这是深科技半年内第二次扩产。此前2025年11月,公司已批准首轮7.4亿元投资。本次追加后,高端存储封测产能将显著跃升,进一步深化与战略客户合作,巩固其在DRAM、NAND FLASH封测领域的核心竞争力。公告称,项目已获董事会全票通过,不构成关联交易及重大资产重组。
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