本次CIBF展会，惠科新材料重点推出了多款面向下一代锂离子电池技术的全系列铜箔产品，全方位展示了公司兼顾极薄化、高强度、高导电性的特色工艺，持续领跑全球电解铜箔技术领域。
镀镍铜箔是在保留锂电铜箔优异导电与力学性能基础上，通过表面镀镍实现抗腐蚀、锂枝晶抑制、高温稳定升级的高端负极集流体，该产品解决了传统铜箔在固态电池中易腐蚀、氧化的难题，是长循环、高安全、高电压锂电的重要选型方向。
—抗拉强度≥350MPa
—延伸率保持≥11%
—优异的耐腐蚀性与耐高温性能
多孔铜箔是以高比表面积为核心，凭借三维结构创新实现“锂枝晶抑制、低界面阻抗、膨胀缓冲、效率提升、结构稳定”多维度优化，精准破解固态电池商业化痛点。其不可替代性在于，传统铜箔难兼顾“安全-效率-稳定性”，而它实现多性能同步跃升，是提升固态电池安全可靠性的关键，直接推动400Wh/kg以上高能量密度产品从实验室走向规模化应用。
—抗拉强度≥320MPa
—延伸率≥2.8%—孔密度：1.2*10⁶个/㎡
—抗氧化、耐腐蚀、低电阻、孔径可控
极薄铜箔能降低电池内阻、减少非活性材料占比，既提升能量密度与续航，又降低铜材消耗和电芯成本，全面优化电池综合性能，厚度低至3.5μm。极致的轻量化使其可应用于无人机、高续航车型动力电池、旗舰消费电子等高端场景。
—抗拉强度≥300MPa
—延伸率≥4%
极高强锂电铜箔核心作用是承载活性物质+高效导电+抗变形保循环，尤其为硅基负极商业化与高电压快充技术提供了可行性基础，解决“薄而不脆、强而不裂”的行业痛点。
—抗拉强度>750MPa
—延伸率保持≥6%
—兼具强度与延展性、高纯度低电阻率、优异的耐热与抗翘曲性能
面对行业竞争日趋激烈的市场环境，深圳惠科新材料核心竞争优势在于构建了覆盖未来3-5年主流负极集流体技术路径的完整布局，重点布局高端化场景应用，攻克多项技术难关，实现3.5μm极薄铜箔乃至 750MPa 极高强铜箔等高端产品量产突破，并完成了镀镍、多孔铜箔等特种领域产品的研发导入，进一步强化了“开拓创新、追求极致”的核心理念，为锂电材料产业的产品创新及性能优化注入源源不断的动力。
