川环科技|5000万深圳设子公司,加码液冷赛道

2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛

暨2026国际先进热管理材料技术交流会

——破界·融合·创新·落地——

时间：2026年4月14-15日

地点：苏州 狮山国际会议中心

【六大专题，40+主题演讲】

液冷技术革新与前沿发展、高效液冷系统解决方案与应用实践、液冷材料与关键部件、热界面材料、高导热复合材料、电子封装热管理

在线报名通道

支持单位：中国石油和化学工业联合会、中国中小企业协会功能材料与智能材料分会、环氧树脂及应用专业委员会、中关村光伏产业联盟

主办单位：北京国化新材料技术研究院

承办单位：ACMI液冷材料研究所、ACMI氟材料研究所、ACMI硅基新材料研究所、ACMI新能源/半导体材料研究所 

支持媒体：液冷与冷液、氟化工、有机硅、化工新材料、ACMI热视界、ACMI硅基新材料、气凝胶产业、国化新材料研究院、IT智习社、热设计、数据中心世界网、储能前沿、ACMI半导体材料、化学技术流、半导体俱乐部

主论坛 

4月14日上午    狮山厅B

——2026（第三届）液冷技术创新与市场应用论坛——

4月14日下午

液冷技术革新与前沿发展专题    阳山厅A

4月15日上午

系统解决方案与应用实践专题   阳山厅A

4月15日下午

液冷关键材料专题   阳山厅A

——2026国际先进热管理材料技术交流会——

4月14日 下午

热界面材料专题    阳山厅C

4月15日 上午

高导热复合材料与电子封装热管理技术专题    阳山厅C

4月15日 下午

高导热复合材料与电子封装热管理技术专题    阳山厅C

报名本会可免费参加：

2026(第二届)亚洲有机硅技术交流会

2026国际先进热管理材料技术交流会

2026(第三届)高纯石英材料技术及应用高峰论坛

2026(第二届)气凝胶制品新技术新应用交流会

2026(第十四届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会

2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛

2026半导体关键材料与应用技术交流会

2026钙钛矿电池技术与应用交流会

2026(第十五届)环氧树脂高端应用技术交流会

2026有机胺及改性胺产业论坛

2026年电子胶技术与应用创新发展论坛

2026年辐射固化创新发展论坛

烯·聚2026乙烯下游高端聚合物发展研讨会

2026(第六届)丙烯酸酯及甲甲酯产业链发展论坛

特塑·热点|2026(第二届)特种工程塑料产业峰会

2026(第十二届)表面活性剂高端应用技术交流会

2026全国催化及催化博览会

2026国际化工新材料合作与出海峰会

2026化工新材料中试小试技术及装备研讨会

（1）参会费用 

学生半价。含会议费、餐费及资料费等。住宿统一安排，费用自理。

（2）展位费用

备注：2月15日前可享8折，3月15日前可享8.8折。每9m2标配2个参会名额，每家企业上限为6人。

参展名额不限。光地及特装展位费用不含设计、搭建和展具租赁费用。

（3）账户信息

户    名：北京国化新材料技术研究院有限公司

开 户 行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账    号：0200 2282 0902 0125 456

（4）商务合作

接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝等商务合作。

刘  欣：18811656823   liuxin@acmi.org.cn

路薇萍：15165845723   luweiping@acmi.org.cn

沙燕红：18560323175   shayanhong@acmi.org.cn

刘晶晶：13269118135   liujingjing@acmi.org.cn

扫码报名

（1）展位图

（2）观展方法

观众注册二维码

免费观展扫码（需票据实名）

（3）参展名录

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