4月7日，《人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地重点产业项目遴选方案》正式对外公示，意向用地单位为鹏鼎控股，意向选址地位于深圳市宝安区燕罗街道，固定资产投资不低于100亿元。根据《遴选方案》，该项目符合《产业结构调整指导目录（2024年本）》中鼓励类的信息产业，属于深圳市“20+8”战略性新兴产业和未来产业集群。
项目计划建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，主要建设生产厂房、配套研发及其他生产配套设施，拟用于AI服务器用高阶类载板（SLP）、AI终端用高阶柔性电路板（FPC）及相关迭代升级产品等的生产、研发及技术服务。
项目规划占地面积约14.4万平方米，拟规划建设建筑面积约40万平方米，容积率约2.78，用地性质为普通工业用地（M1）（以土地使用权出让合同为准）。其中，生产厂房等主导功能建筑面积不低于28万平方米，占比不低于70%（以规资部门出具的规划设计要点为准）。
该项目高度契合国家关于推进人工智能产业高质量发展和集成电路产业自主可控的战略部署，精准对接深圳市“20+8”产业集群中区块链（AI服务器）、智能终端、智能机器人等重点方向，有利于提升宝安区在AI“云-管-端”产业链中的核心配套能力，推动区域产业融合集群发展。
- 鹏鼎控股作为全球主要PCB制造商之一，其产品已进入多家国际国内知名消费电子及通信设备企业的供应链体系。通过本项目建设，将显著提升宝安区在AI服务器用高阶类载板（SLP）、AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端电子元器件的研发与制造能力，实现产业链“强链补链”，巩固区域在高端电子信息制造领域的竞争优势。
技术可行性：鹏鼎控股是国家级高新技术企业和制造业单项冠军示范企业，拥有国家级企业技术中心，在高密度互连板（HDI）、AI服务器用高阶类载板（SLP）、AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等领域积累了大量的专利技术，具备实施本项目的核心技术能力。
市场可行性：全球PCB市场在AI服务器、光通讯、智能终端等驱动下持续增长，据Prismark数据，预计2029年全球PCB产值达1091.58亿美元，2024-2029年复合增长率约6.5%。鹏鼎控股已深度绑定智能终端领域等全球头部客户，并在AI服务器、光模块等领域实现突破，市场前景广阔。
经济可行性：鹏鼎控股经营业绩稳健，连续多年保持良好盈利能力，资产负债结构健康，现金流充裕，具备雄厚的自有资金实力和畅通的多元化融资渠道，项目建设资金保障充分。
来源：整理自深圳特区报，版权归原作者所有，转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理
