2026深圳国际全触与显示展品牌焕新升级 四大终端应用新引擎全面亮相!

四大焕新主题

重塑显示产业的“第二增长曲线”

智能座舱及车载显示

从“车内屏幕”到“智能交互空间”

随着智能汽车进入“座舱体验竞争”时代，显示与触控已成为车载人机交互的核心入口。本届展会将系统呈现车载中控、仪表、HUD、AR-HUD、后排娱乐及多屏联动解决方案，并延伸至车规级触控、光学方案、车规级芯片、标准验证及供应链协同等关键环节。

这里不仅呈现前沿显示技术和产品，更是智能座舱系统级解决方案的聚合平台，推动车内空间向沉浸式、个性化、高交互的智能体验持续演进。

智慧商显

AI+显示深度融合 迈向主舞台

商用显示正从“信息发布工具”升级为 品牌传播、数据交互与空间运营的关键基础设施。本届展会将重点强化智慧零售、数字标牌、会议与教育显示、彩色电子纸、LED & Mini/Micro LED 大尺寸商显、OLED柔性显示等核心应用场景，全面呈现“AI+显示”的深度融合与创新实践。

2026深圳国际全触与显示展同期深圳商用显示技术展，将引入更多系统集成商，方案商与终端应用品牌商，持续强化展会”智慧商显产业风向标“定位，引领显示技术赋能未来商业应用新浪潮。

AI + AR 智能眼镜

下一代计算终端的关键入口

随着光波导与微显示技术加速落地，AI+AR 智能眼镜正从概念走向量产与应用爆发。本届展会将系统呈现 AR 显示方案、光波导、Micro LED / Micro OLED/LCos微显示技术、显示模组、AI 算法与整机生态等，全面展示从核心技术到终端产品的完整链条。

这里不仅是技术展示窗口，更是 AI+AR 产业链上下游协同、品牌孵化与应用落地的重要连接平台，致力于推动产业融合创新，持续强化展会在智能穿戴与下一代计算终端领域的影响力与风向标作用。

PLP面板级封装&TGV技术

驱动显示与算力的先进封装融合

在高密度、高性能与异构集成需求推动下，PLP（Panel Level Packaging）面板级封装与 TGV（Through Glass Via） 玻璃通孔技术正成为显示、半导体与先进制造交叉融合的关键路径。

本届展会聚焦先进封装工艺、关键材料、制造设备及其应用场景，系统呈现其在下一代半导体先进封装、Micro LED封装领域的前沿技术与落地成果，进一步拓展深圳国际全触与显示展在产业链上游与跨领域融合中的技术纵深与影响力。

焕新升级后深圳国际全触与显示展，不仅呈现前沿显示科技，更致力于连接真实商业需求、智能终端创新与下一代计算形态，构建贯穿产业链的赋能系统。