深圳发布支持AI芯片发展的关键政策

人工智能发展速度惊人，它带来了AI芯片的巨量需求，全球的人工智能芯片短缺情形将维持很久。全球AI竞赛推动科技巨头重回垂直整合模式。谷歌、Meta、微软等公司正自主研发定制AI芯片、投资暗光纤等核心硬件，以降低对英伟达的依赖、控制成本并提升性能。定制芯片市场到2033年将达1220亿美元。未来AI竞争不仅是模型较量，更是电力、网络、芯片等物理资源的综合博弈。

AI算力需求持续爆发，驱动全球半导体行业景气度上行。中原证券指出，2025年四季度北美四大云厂商资本支出同比增长67%，环比增长22%，2026年资本开支预算继续加速，谷歌、Meta、亚马逊、微软合计增速预计达60%–102%；同期国内三大互联网厂商资本开支同比增长32%。在强劲需求拉动下，2025年12月全球半导体销售额同比增长37.1%，已连续26个月同比正增长；DRAM与NAND Flash现货价格1月环比分别上涨约39%和35%，TrendForce全面上调2026年Q1存储器合约价预测。半导体产业链涨价已从存储环节蔓延至晶圆代工、封测、功率器件及服务器CPU等全链条。

为抓住未来AI芯片的巨大发展机遇。近日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》 ，提出到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心。

此外，还要组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的发展格局，推动传统产业焕新升级、新兴产业跃升领跑，助力新型工业化加快推进。

《行动计划》提出人工智能赋能半导体与集成电路。推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。

以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。

面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

作为全球半导体应用的重要战场，深圳的半导体发展速度就是深圳速度缩影，起步晚，但是速度快，发展前景广阔。长期以来，深圳在半导体与集成电路制造环节相对薄弱，仅中芯国际、深爱半导体和方正微电子三家集成电路制造企业（不考虑比亚迪微电子），产线制程偏中低端，且产能无法满足深圳设计企业需求。深圳市正大力招引国内代工及IDM龙头企业，推动重大制造产业化项目落地，争取尽快补齐制造短板。

近年来，深圳半导体与集成电路产业从零起步，实现了全链条突破的跨越式发展，培育出一批颇具竞争力的企业。华为、中兴微、汇顶、江波龙、中芯国际、比亚迪、通富微等企业发展势头正猛。

从产业规模看，2024年全市半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年继续保持快速增长态势，产业规模达1424亿元，同比增长16.9%。

2025年，深圳半导体产业产值突破3000亿元大关，"十四五"期间年均复合增长率达10.8%。更关键的变化在于，非设计环节（包括制造、封测、设备及材料）占比持续提升，产业结构正从"设计主导"向"全链条协同"转变。据介绍，深圳的制造、封测、设备、材料占比从27%升至42%，晶圆产能（8英寸折合）达30万片/月，较2020年翻倍。设备、EDA、测试仪器同步突破，近期，新凯来推出31款半导体设备，万里眼示波器带宽破90GHz，启云方发布自主EDA软件，补齐产业链关键短板。