2026年1月8日，广州市人民政府办公厅正式印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），将半导体与集成电路确立为五大战略先导产业之一，明确提出大力发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料制造，通过全产业链布局、核心技术攻关与产业生态构建，推动广州建设成为国家集成电路第三极的核心承载区。
根据《规划》，广州将聚焦第三代半导体材料领域，重点支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件与模块的研发制造，加速光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、高密度封装基板等关键材料的研发与产业化，并培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片等相关企业。同时，积极支持射频、传感器、电力电子等器件的研发与转化，推动化合物半导体产品实现规模化应用。
广州正全力打造中国第三代半导体产业新高地。其产业布局由来已久：早在2022年3月，广州市工业和信息化局就已发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划》，明确以黄埔区、南沙区为核心载体，重点发展以碳化硅为主的宽禁带半导体，规划建设12英寸研发中试线与第三代半导体创新中心。此后，一系列重大项目陆续落地，产业框架逐步夯实。
在产值方面，2024年广州集成电路制造业产值达262.75亿元，同比增长7.19%，其中第三代半导体相关产值占比已超过30%。南沙区作为核心承载区，半导体与集成电路规上企业产值同比增长34%。2025年1-7月，广州集成电路制造业工业增加值增速进一步提升至32.3%，显示出强劲且持续的增长动能。
目前，广州已汇聚了一批在第三代半导体领域具备核心竞争力的企业，形成了较为完整的产业梯队。
芯聚能（成立于2018年）是国内率先实现车规级碳化硅主驱模块量产的企业，被视为行业标杆。其核心产品包括车规级SiC功率器件及模块、工业级SiC功率模块以及半桥、单管等。2021年，芯聚能作为主要股东参与创立广东芯粤能半导体有限公司，投资建设6/8英寸车规级碳化硅芯片生产线。该项目总投资达75亿元，入选广东省“强芯工程”重点项目，从动工到完成近20万平方米芯片生产基地建设仅用时15个月。
南砂晶圆（亦成立于2018年）已在广州、中山、济南布局三大生产基地，构建了从碳化硅单晶炉制造、粉料制备到单晶生长、衬底加工的完整产业链。公司主要提供6英寸和8英寸导电型及半绝缘型碳化硅衬底，其中6英寸产品已进入国际供应链体系，8英寸产品于2022年实现高质量量产，可广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等领域，并能灵活响应市场需求进行产品线调整。
芯粤能（成立于2021年）由芯聚能、威睿电动汽车技术等企业共同出资设立。其碳化硅芯片制造项目同样总投资75亿元，分两期推进，占地面积150亩，也仅用15个月便完成近20万平方米的生产基地建设并实现产线贯通。项目一期规划年产24万片6英寸碳化硅晶圆芯片，可配套超过100万辆新能源汽车，已于2023年实现量产，当前月产能达1万片。一期全面达产后预计年产值40亿元，待一、二期全部建成达产，年总产值有望突破100亿元。
此外，广州已初步建成国内领先的第三代半导体全产业链生态。尤其在南沙万顷沙集成电路产业园，已形成高度集聚的“芯片一条街”，吸引了31家产业链核心企业落户，覆盖“衬底制备—芯片制造—封装测试—设备材料—终端应用”全链条，成为全国少数专注于“车规级第三代半导体”的产业集聚区。
在创新平台建设上，广州同样稳步推进。
2023年9月22日，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心中试线在黄埔区正式投用，该中心聚焦GaN射频与电力电子器件的研发与中试，填补了大湾区在该领域中试平台的空白。南沙灵山岛正在规划建设的“芯片大楼”也在吸引一批芯片设计及封测企业入驻；黄埔区则依托粤芯半导体二期、三期项目，持续拓展12英寸硅基与化合物半导体兼容制造能力，为第三代半导体产业提供关键的共性技术支撑。
面向2035年“再造新广州”的宏伟愿景，第三代半导体产业不仅是至关重要的技术突破方向，也是驱动城市能级跃升的战略支点。在这场关乎未来产业话语权的角逐中，广州正通过系统化布局、全链条协同和市场化机制，全力构建国家集成电路产业“第三极”的核心承载区，为中国半导体产业的自主发展注入坚实的“广州力量”。
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