为深入实施创新驱动发展战略，落实国家、省、市关于半导体与集成电路产业发展的战略部署，促进福田区半导体与集成电路产业高质量发展，根据《国务院关于印发<新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策>的通知》、《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》等有关规定，结合福田区实际，制定本措施。
第一条 支持中高端芯片产品突破
（一）芯片研发支持
面向AI大模型、新能源汽车、智能机器人、消费电子、互联互通、生物识别、工业制造、医疗健康、云计算与数据中心、安防监控、航空航天等应用场景，支持各类中高端芯片的研发设计，对福田区半导体和集成电路芯片设计类企业、科研机构开展中高端芯片设计的，按照上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持。
（二）工程样片测试验证支持
对企业开展高端芯片工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按照上年度实际支付费用给予最高200万元支持。
（三）车规级芯片认证支持
支持企业开展AEC-Q系列可靠性标准认证、ISO 26262功能安全管理体系认证、AQG 324车规级半导体模块认证、ISO/TS 16949体系认证等车规级认证，对上年度取得相关认证资质的企业，按照认证实际支付费用给予支持，单一企业年度支持金额最高100万元。
第二条 芯片设计流片支持
（一）多项目晶圆流片支持
对于参与晶圆制造厂多项目晶圆流片的企业、科研机构，按照上年度多项目晶圆流片直接费用给予年度总额最高300万元支持。
（二）全掩模工程产品流片支持
对于首次完成全掩模工程产品流片（包括自组多项目晶圆流片）的企业、科研机构，按照流片直接费用给予年度总额最高1000万元支持。
第三条 支持EDA和IP工具推广应用
（一）EDA和IP研发支持
推动模拟、数字、制造、封测等集成电路EDA、IP工具实现全流程国产化，强化国产EDA、IP研发攻关与生态推广，对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业、科研机构，按照上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高500万元支持。
（二）EDA和IP购买支持
对购买EDA和IP工具开展高端芯片研发制造的企业、科研机构，按照上年度购买EDA和IP工具实际支付费用给予年度最高300万元支持。
（三）EDA和IP推广支持
支持辖区研制的EDA工具、IP核等基础技术成果向全国企业开放服务，支持辖区研制的EDA、IP等基础工具进入头部企业供应链，对于企业销售自主研发的EDA、IP等基础工具，按照上年度单款工具销售额（单合同额）给予最高300万元支持。
第四条 支持产业链关键环节突破
（一）支持提升高端封装测试水平
鼓励使用先进封装技术，加快晶圆级、系统级、扇出型等先进封装技术的研发和产业化，支持凸块（Bump）、倒装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、重布线（RDL）、芯粒（Chiplet）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、2.5D封装、3D封装、混合键合、背面供电、扇出面板级封装（FOPLP）、光电共封装（CPO）、方形扁平无引脚封装（PQFN），光学/传感器（Optical/Sensor Modules） , 功率模组 （Power Modules）等一系列先进封装技术的研发。对企业、科研机构开展先进封装技术研发的，按照上年度研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持。
（二）支持核心设备及配套零部件研发
支持围绕刻蚀、薄膜沉积、量测检测等核心设备及配套零部件开展技术研发，对企业、科研机构开展核心设备及配套零部件研发的，按照单位上年度研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持。
（三）支持关键制造封装材料研发
支持围绕先进制程光刻胶、研磨液、掩膜版等制造材料，临时键合胶、聚酰亚胺、底部填充胶、封装基板等先进封装材料开展技术研发。对企业、科研机构开展关键制造封装材料研发的，按照单位上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持。
（四）支持化合物半导体研发
在新能源、通信设备、新能源汽车、充换电设施、轨道交通、智能终端等领域加快推广应用射频、光电子和碳化硅、氮化镓功率器件等化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对企业、科研机构开展化合物半导体芯片、器件、装备及材料等研发且获得实际订单的，按照单位上年度相关研发项目实际投入总金额给予最高300万元支持。
第五条 支持建设产业支撑平台
支持建设半导体与集成电路领域产业创新中心、制造业创新中心、技术创新中心、IC设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台等产业支撑平台，对成功通过国家级、省级、市级产业支撑平台验收的，给予单个平台最高500万元支持。对获得支持后被认定为更高级别的产业支撑平台，按照相应标准追加差额支持。国家、省、市级专项计划另有规定的，从其规定。
第六条 重大专项战略任务支持
鼓励有关单位承担国家发展改革委、工业和信息化部、科学技术部等部委，广东省发展和改革委员会、广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局开展的半导体与集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。对获批国家、省、市重大专项的，给予最高500万元支持。
第七条 支持产业供应链发展
（一）芯片供应链支持
鼓励辖区研制的高端芯片进入头部企业供应链。对于企业销售自主研发的高端芯片，按照上年度单款芯片销售额给予最高300万元支持。
（二）关键设备及核心零部件供应链支持
鼓励辖区研制的关键设备及核心零部件（包含以自研芯片为核心构成的模块化组件）进入头部企业供应链。对于企业上年度销售自主研发的关键设备及核心零部件等，按照上年度单款产品销售额给予最高300万元支持。
（三）高端封装材料供应链支持
支持企业采购高端封装材料，对于企业采购高端封装材料等，按照上年度单款产品采购额给予最高300万元支持。
（四）化合物半导体供应链支持
在新能源、通信设备、新能源汽车、充换电设施、轨道交通、智能终端等领域加快推广应用射频、光电子和碳化硅、氮化镓功率器件等化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对企业销售自研化合物半导体芯片、器件、模组、装备及材料等，按照上年度单款产品销售额给予最高300万元支持。
第八条 企业融资支持
支持企业采取市场化、多元化、产业基金和财政补贴相结合的融资方式，对符合条件获得融资的半导体与集成电路领域企业，且上年度实际到账在2000万元以上的，给予最高200万元支持。
第九条 附则
（一）本措施重点支持半导体与集成电路产业集群，申报主体应为符合我区定位和发展方向且从事半导体与集成电路相关产品研发、生产的企业、事业单位、科研机构、行业协会等机构；在福田区和产业协作地区开展区域协同的半导体与集成电路项目，可参照执行本政策条款。
（二）本措施采取公开、公平、公正原则，按照总量控制、自愿申报、政府决策、社会公示的流程，在每年区产业发展专项资金总预算内对各类项目予以支持。若该项目审核支持金额超过项目预算总额，则实际支持金额按比例下调。
（三）本措施自2026年1月23日起施行，至2027年12月31日止，由福田区科技和工业信息化局负责解释。实施期间如遇法律、法规、规章或上级政策调整，与本规定不一致的，以上位规定为准。
