7月3日晚间，一则公告引爆了整个资本市场。存储巨头江波龙（301308.SZ）发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为92亿元至110亿元，同比增长62,204.03%至74,393.95%。上年同期，这一数字仅为1,476.63万元。营收方面，公司预计上半年实现营业收入220亿元至250亿元，而上年同期约为101.96亿元。扣除非经常性损益后的净利润预计为90亿元至105亿元，同比增长27,844.32%至32,501.71%。
今年第一季度，江波龙归母净利润为38.62亿元。据此计算，第二季度净利润预计为53.38亿元至71.38亿元，环比增长38%至84%。股价方面，截至7月3日收盘，江波龙报618.02元/股，总市值约2,615亿元，今年以来累计涨幅约153%。近一年来，受益于存储芯片行业景气度全面上行，其股价涨幅已超过650%。
从“组装”到“全栈”
江波龙的主营业务是存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售，产品涵盖自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业，也是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司。旗下品牌包括主要服务于B2B市场的FORESEE、服务于拉丁美洲B2B市场的Zilia，以及主打高端B2C市场的雷克沙（Lexar）。2025年，公司荣获国家级制造业单项冠军企业荣誉。
江波龙的核心竞争力在于全链路垂直整合。别的模组厂可能只擅长其中一两道工序，而江波龙从主控芯片设计、固件开发、封装测试到品牌运营，全部自主完成。公司具备涵盖芯片设计、固件算法开发、封测制造等关键环节的全栈式技术能力。
在技术层面，江波龙将端侧AI定位为核心战略方向。公司以自研SPU主控芯片及HLC软件架构为技术底座，并依托自有高端封测产能将研发成果加速落地，系统布局端侧AI存储的多元化需求。其中，公司与AMD完成联合调优，实现SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。这一突破意味着，在AI算力需求爆炸式增长的背景下，江波龙通过软件架构优化帮助客户大幅降低了DRAM的硬件成本，在端侧AI市场建立起了独特的技术壁垒。
在供应链层面，江波龙与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU），保障了存储晶圆的供应。在当前全球存储晶圆产能总体增长有限的背景下，这份供应保障为公司的长远发展夯实了资源基础。
全球存储市场结构性变局
江波龙业绩的爆发绝非个案，而是全球存储市场正在经历的一场结构性巨变的缩影。
摩根士丹利在最新研报中创造了一个新词——"Chipflation"（芯片通胀），用来描述存储行业从结构性通缩到结构性通胀的范式转换。过去几十年，DRAM每Gb的价格大约每5年跌10倍，这是半导体行业最经典的“摩尔定律”叙事。但从2024年开始，这条曲线被硬生生掰断——过去一年，存储价格涨了6倍以上。
数字更为惊人。2025年全球存储市场规模约为2,200亿美元，摩根士丹利预测2026年将冲至8,900亿美元——一年翻4倍。Counterpoint Research则预估2026年全球存储芯片市场规模将达9,600亿美元，较2025年的2,300亿美元暴涨逾3倍，并预计2027年将首度突破1万亿美元大关，达到1.4万亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元，其中存储芯片同比增幅将达到惊人的249.5%，规模突破8,000亿美元。
这场暴涨的核心驱动力只有一个——AI。摩根士丹利研报中有一句极具冲击力的话：“一个2026年的前沿AI训练集群，其HBM用量超过2020年全球的HBM总产量。”从芯片层面来看，从英伟达A100的40GB HBM2到Rubin GPU的288GB HBM4，单芯片存储量涨了7.2倍；从系统层面看，从8卡A100服务器的320GB HBM到Rubin NVL72机架的20.7TB HBM，涨了65倍；从集群层面看，从2020年256张A100的约10TB HBM到2026年20万张GPU的前沿集群约18PB HBM，涨了1,800倍。这种需求曲线，任何传统的供应响应机制都接不住。
供给端同样紧张。一座晶圆厂的建设周期长达2至3年，新增产能真正投放市场仍需数年。2026年三大原厂资本开支虽同比大幅增长，但HBM生产要“吃掉”普通DRAM的产能——HBM的晶圆消耗惩罚系数从2021年的3倍上升到2028年的4.3倍。据SemiAnalysis数据，2026年DRAM供应低于需求约7%，HBM缺口6%，2027年将扩大至9%。TrendForce等机构明确指出，2026年全球主要NAND闪存原厂几乎无新增产能释放，市场供需缺口预计将持续至2027年。研究机构Omdia认为，存储器供应紧张的局面预计要到2027年下半年才会明显缓解。
中国市场：4888亿的广阔舞台
在全球存储市场狂飙的浪潮中，中国市场扮演着越来越重要的角色。
据中商产业研究院数据，2023年中国存储芯片市场规模约为3,943亿元，2024年约为4,267亿元，2025年约达4,580亿元，2026年有望达4,888亿元。有业内人士指出，2026年中国市场有望迈入万亿规模。在全球企业抢货白热化、行业库存基本见底、海内外云厂商长期锁货的背景下，现货资源持续稀缺，国内企业正面临日益严峻的缺货、断供及涨价风险。
竞争格局方面，全球NAND市场由三星以29%的份额领跑，SK海力士以18%位居第二，铠侠、美光、闪迪和长江存储以13%左右的份额展开激烈缠斗。长江存储成为市场表现最亮眼的厂商，一季度营收同比增长445%，全球市场份额从一年前的8%跃升至13%。三号工厂计划于2026年底投入量产，三座新厂全面投产后总产能将提升超过100%，整体出货量有望正式反超SK海力士和美光，跻身全球NAND市场第三名。
DRAM市场方面，三星、SK海力士、美光仍占据前三甲，一季度市场份额分别为40.5%、29.6%、19.9%。长鑫存储市场份额提升至7.7%，排名全球第四。长鑫存储一季度DRAM营收同比增长超过700%。目前，长鑫存储正准备通过IPO募集资金以进一步扩充DRAM产能，并在未来几年全面进军AI数据中心HBM市场。国信证券研报指出，国内存储原厂与模组厂正迎来“市占率提升与利润释放”的进阶期。
超级周期的中段还是尾声？
面对如此剧烈的量价齐升，市场最关心的问题是：这轮超级周期还能持续多久？
从目前的主流判断来看，答案偏向乐观。有公募基金经理指出，当前存储行业仍处于本轮超级周期的中段而非尾声。2026年价格、盈利、资本开支、长协签订、板块表现都在同步上修，盈利预测上修可以持续。外资机构指出，全球NAND供给短缺情况预期将延续至2027年。进入2028年后，随着制程转换与新厂扩产推进，供给吃紧可望略为缓解，但若AI NAND需求维持年增60%，在目前基本情境的产能扩张假设下，2028年市场仍可能出现约5%的供给短缺。
2026年第三季度，服务器DDR5、企业级SSD价格环比涨幅预计分别落在10%至20%、25%至30%区间。整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅有所收敛，预计将季增13%至18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，预估整体合约价将季增10%至15%。
存储芯片已成为AI基础设施投资的关键要素。随着服务器需求激增，甚至出现了通用型DRAM每Gb单位价格高于HBM的现象，这暗示着制程更复杂、制造成本更高的HBM价格有可能在2027年进一步上涨。服务器相关产品占存储芯片整体营收比重预计将从2025年的37%扩大至2026年的56%。
对于江波龙而言，国信证券研报指出，公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组产品的开发，存储自2025年下半年开启一轮景气周期，价格加速上行。公司与多家原厂顺利续签LTA与MOU，为后续增长提供原材料供应保障，看好其中长期全球业务布局与企业级产品带来的产品结构升级。
从更宏观的视角来看，AI让存储从“大宗商品”变成了“战略资源”。掌握资源的人——三星、SK海力士、美光——正在享受前所未有的定价权。而中国存储产业链，从长江存储、长鑫存储等原厂到江波龙等模组厂商，正在这一轮史无前例的超级周期中快速崛起，在全球存储版图上争夺越来越大的话语权。
江波龙上半年净利润92亿元至110亿元的业绩预告，不仅是一家公司的胜利，更是整个中国存储产业在AI时代崛起的一个注脚。当存储芯片从“白菜价”变成“黄金价”，当一座AI数据中心的存储用量超过四年前全世界的总产量，这个行业的故事，才刚刚进入最精彩的章节。
