2026年8月26日-28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将迎来一场前所未有的工业盛会——PCIM Asia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，与Formnext Asia深圳国际3D打印展、IOTE国际物联网展&AGIC通用人工智能展深度联动。三展同期同地，共同勾勒AI时代智能制造的完整图景。
功率半导体元件及模块
集成电路
无源元件
电磁及磁性材料
散热管理
传感器
装配和子系统
智能运动
电源
电能质量和能源储备
测量和检测
以“科普展示、实物演示、互动体验”的多维形式，直观解析电力电子技术在新能源汽车、轨道交通、低空飞行器以及电动船舶等电气化交通的广泛应用。从电池、电机、电控、高压配电盒(PDU)、车载充电机(OBC)到DC/DC变换器，全面呈现电力电子技术为电动交通提供的全链路解决方案。
聚焦AI算力供电与能效核心需求，汇聚宽禁带半导体、48V 直供、先进散热等全链路方案，现场打造AI 电源场景化展示墙，直观呈现 “器件 —变换器—系统” 全链条应用，直观呈现核心技术与应用落地路径，覆盖AI服务器、数据中心等核心场景，助力产业协同与技术落地，抢占 AI电源国产化与高效能投资风口。
为行业院校、科研机构及学生队伍提供展示平台，汇聚高校与科研机构前沿成果，与业内领军企业共聚一堂，促进产学研交流，助力挖掘功率半导体、宽禁带半导体早期优质项目，捕捉前沿技术成长潜力，为行业开创更多可能性
展会同期主题论坛紧紧把握碳化硅、氮化镓、功率器件、电力电子技术、材料与封装、电气化交通、人工智能与数据中心等热门话题，邀请来自高校、研究机构及领军企业的科研学者、业界领袖和技术专家分享先进技术解决方案，洞察行业未来发展趋势。
展商主题论坛邀请来自高校、研究机构及领军企业的科研学者、业界领袖和技术专家分享先进技术解决方案，洞察行业未来发展趋势。
议题范围：
碳化硅、碳化硅的应用、氮化镓、IGBT、固态断路器、电气化交通、AI电源应用、封装与测试、清洁能源与电能质量、智能驱动及控制
“破局与共生——宽禁带半导体引领功率电子产业升级与智能应用革新”、功率半导体市场现状与趋势分析、先进功率半导体技术、封装与测试
深圳国际会展中心紧邻深圳宝安国际机场，毗邻福永码头，紧挨广深沿江高速，直通地铁，接驳城轨，享有极其便利的交通资源。
航空：展馆位于深圳宝安国际机场以北，距深圳机场T3航站楼约7km，距T4枢纽仅3km，毗邻香港机场。
水路：临近福永码头，由福永码头乘船前往香港机场只需40分钟。
高速：紧临沿江高速，经由“国际会展中心”和“福海”两个收费站可直通展馆。
地铁： 地铁12号线、20号线直通展馆南、北登录大厅，可快速往返深圳市区及机场。
城轨：穗莞深城轨“福海西站”距展馆仅1km。
穿梭巴士：配备智慧公交，接驳地铁11号线塘尾站和机场，在展馆和周边的地铁站、巴士场站、商业中心区、酒店等地往返。
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