港交所给深圳基本半导体股份有限公司核心IPO问询要点（通俗翻译版）
基本半导体是国内功率半导体（碳化硅SiC）赛道企业、聚焦车规级功率器件、收入依赖新能源汽车领域、客户与供应商集中度偏高、持续亏损、研发投入大、核心技术与海外供应链绑定、股权及股权激励密集变动，结合港交所上市规则整理核心问询，并采用指定格式做通俗翻译。
1. 实际控制人与控制权稳定性
问：
逐层穿透披露股权架构，说明实控人认定依据、一致行动安排；核查控股股东、实控人及主要股东股权质押、冻结、司法限制情况；分析H股发行后股权稀释影响，是否存在控制权变更风险。
通俗翻译：
公司实际由谁掌控？大股东股份有没有被抵押、查封？港股上市后股份被摊薄，还能稳稳掌握公司控制权吗？
2. 申报前股权变动、增资与股东背景
问：
披露报告期及递表前12个月全部股权转让、增资扩股事项，说明新入股东背景、入股价格、资金来源、与董监高/实控人关联关系；论证定价公允性，排查委托代持、隐名持股及利益输送。
通俗翻译：
上市前频繁引入新股东、做股权调整，新来的投资人是什么来头？入股价格是市场价吗？有没有私下代持股份、低价转股变相输送利益？
3. 股权激励合规性
问：
说明历次股权激励、员工持股平台的设立目的、授予对象、行权/认购价格、决策流程；核查是否向关联方低价授予股权，测算股份支付费用对利润的影响，论证会计处理合规性。
通俗翻译：
给员工发股权、搭持股平台，主要分给哪些人？价格合理吗？是不是变相给关系人发福利？相关账务处理符合规定吗？
1. 业务高度依赖新能源汽车赛道
问：
拆分各期收入结构，说明新能源汽车领域收入占比、营收贡献；结合行业周期、下游车企产能波动、行业补贴及政策变化，分析单一赛道依赖风险，以及跨领域拓展（工控、光伏、储能）进展。
通俗翻译：
收入大多来自新能源车行业，一旦车市下行、政策调整，业绩会不会大幅下滑？目前往工控、光伏等新领域拓展得怎么样？
2. 客户集中度风险
问：
列示前五大客户交易金额、收入占比，说明合作年限、订单模式、定价机制；分析大客户流失、议价压价风险，以及客户多元化开拓计划。
通俗翻译：
生意太集中在少数大客户身上，对方减少采购、压低价格怎么办？有没有开发新客户、降低依赖的办法？
3. 供应商集中度与供应链风险
问：
披露上游晶圆、芯片原材料、核心设备的主要供应商、采购占比；区分境内外供应商占比，说明海外供应链依赖程度、断供、涨价风险；阐述供应链国产化、备选供应商储备及多元化布局进度。
通俗翻译：
核心原材料、生产设备是不是主要靠海外厂商？万一供货中断、原材料涨价，会不会直接影响生产？有没有国产替代方案和备用供应商？
4. 车规级产品认证与市场准入
问：
说明车规级功率半导体相关认证进度、认证有效期、海内外车企准入门槛；已获认证产品、待认证产品清单，认证失败风险及应对预案；不同区域市场准入规则差异及合规安排。
通俗翻译：
车用半导体对安全、资质要求极高，你的产品相关认证都齐全吗？认证通不过、拿不到车企准入资格怎么办？国内外认证规则不同，能否全部合规？
1. 核心技术自主可控性
问：
梳理碳化硅器件、功率半导体设计、制造工艺等核心技术来源，区分自主研发、技术授权、合作开发比例；说明关键工艺、核心算法是否依赖第三方，技术授权期限、费用及续约风险。
通俗翻译：
核心技术全是自己研发的吗？有没有花钱买别人的技术授权？授权到期后能不能续约，会不会被卡技术？
2. 研发投入与研发效率
问：
披露各期研发费用、研发费用率、研发人员规模及构成；对比同行业公司研发水平，说明重点研发方向、管线产品进度；分析大额研发投入但暂未盈利的合理性，以及投入产出预期。
通俗翻译：
每年花大量资金搞研发，和同行比投入够不够？主攻哪些新技术、新产品？一直烧钱研发却没稳定盈利，钱花得有价值吗？
3. 专利布局与侵权风险
问：
披露全球专利申请、授权数量、地域分布，区分核心发明专利与外围专利；排查与国内外同行（头部半导体企业）的知识产权冲突、潜在诉讼风险；说明专利保护范围、规避设计能力。
通俗翻译：
手里的专利能不能护住核心技术？会不会被同行起诉专利侵权、卷入官司？别人能不能轻易绕开你的专利？
4. 行业竞争格局与差异化优势
问：
分析国内外碳化硅功率半导体行业竞争格局，对比海外巨头、国内同行的技术、产能、价格、客户资源差异；说明自身核心竞争力、市场份额提升逻辑，以及应对价格战、市场挤压的策略。
通俗翻译：
行业里国内外对手很多，你的产品技术、价格、客户有什么独特优势？面对同行降价抢市场，要怎么守住份额、做大业务？
1. 持续亏损与盈利前景
问：
报告期内持续未盈利、累计未弥补亏损金额较大，拆解亏损原因（研发投入、产能建设、市场拓展）；结合在手订单、产品迭代、产能释放节奏，测算盈亏平衡时间，论证持续经营能力。
通俗翻译：
公司一直处于亏损状态，亏钱主要是因为研发、建厂、拓市场吗？结合现有订单和产能情况，大概什么时候能开始赚钱？一直亏损会不会影响正常经营？
2. 存货风险（半导体产品特性）
问：
披露存货余额、结构、库龄、周转天数；结合半导体技术迭代快、产品更新周期短的特点，说明存货跌价准备计提政策、计提充分性；滞销库存处理方案及减值风险。
通俗翻译：
半导体产品更新换代很快，库存货品会不会快速贬值、卖不出去？计提的减值准备金够吗？积压的货物打算怎么处理？
3. 应收账款与回款风险
问：
列示应收账款规模、账龄结构、逾期款项占比；说明客户信用政策、结算周期，坏账准备计提标准及充分性；分析下游车企资金状况对回款的影响，以及催收管控措施。
通俗翻译：
客户欠款金额高、回款周期长，车企自身资金压力会不会导致拖欠货款？欠款能顺利收回吗？坏账风险大不大？
4. 资产、负债与流动性压力
问：
分析资产负债率、有息负债规模、短期偿债压力；测算货币资金、经营现金流对到期债务的覆盖能力；结合产能扩建、持续研发的资金需求，评估流动性缺口及后续融资安排。
通俗翻译：
公司负债高不高？短期要还的债务多吗？手里的现金够还债、维持日常运转和扩产研发吗？钱不够的话后续还能不能融到资金？
5. 收入确认与业绩真实性
问：
说明不同销售模式下的收入确认时点、会计政策；结合订单、发货、验收、对账流程，论证收入确认合规性；区分境内外收入，核查海外收入真实性、外汇结算风险。
通俗翻译：
卖货确认收入的规则符合要求吗？海内外营收都是真实产生的吗？外币收款会不会受汇率波动影响？
1. 产能扩建与产能消化风险
问：
披露现有产能、在建及规划产能项目、投资金额、投产时间表；结合下游市场需求、在手订单，分析新增产能的消化能力，预判产能过剩风险及调整方案。
通俗翻译：
现在在建和规划了不少新产线，产能大幅提升后，有足够订单来消化产品吗？万一产能闲置、亏本怎么办？
2. 生产资质、环保与安全生产合规
问：
梳理生产经营所需全部资质、许可，确认证照齐全且在有效期内；说明半导体生产环节环保、危废处理、安全生产管控措施，报告期内是否存在处罚、整改事项。
通俗翻译：
生产必备的资质证件都齐全有效吗？芯片生产会产生污染物、危险废料，环保和安全生产都达标吗？有没有被监管处罚过？
3. 税务、社保与劳动用工合规
问：
核查各税种申报缴纳合规性，有无税务稽查、欠税风险；说明员工社保、公积金缴纳情况，未足额缴纳部分的整改措施及处罚风险。
通俗翻译：
各项税费都按时交齐了吗？员工社保、公积金有没有漏缴、少缴，会不会被罚款？
1. 募投项目明细与可行性
问：
逐项披露本次H股募资用途、资金分配比例、项目投资总额、实施周期、预期效益；说明各项目与主业的协同性、技术及市场落地风险，论证募资必要性。
通俗翻译：
上市融到的钱准备用在哪些地方（扩产、研发、市场拓展等）？项目多久能落地、能带来多少收益？现有资金不够用吗，真的需要对外募资？
2. 补充流动资金、偿还债务的合理性
问：
若募资用于补流、偿债，说明资金缺口测算依据、债务明细；结合公司现金流状况，判断该部分募资规模合理性，是否存在资金闲置、单纯融资还债情形。
通俗翻译：
拿钱补充运营资金、还债，缺口是怎么算出来的？是不是本身资金充裕，只是借机融资？
3. 赴港上市战略规划
问：
说明选择港股上市的战略考量，境外市场品牌、客户、融资层面的规划；针对两地监管规则差异，阐述公司治理、信息披露、内控体系的适配方案。
通俗翻译：
为什么选择在港交所上市？想借助港股实现哪些发展目标？面对两地不同的监管要求，能做好合规和信息披露吗？
你是聚焦碳化硅车规级功率半导体、深度绑定新能源汽车行业、依赖海外供应链、持续大额亏损、研发投入高、客户供应商集中、上市前股权与股权激励频繁变动、扩产存在产能消化压力的硬科技企业。
监管核心要求答复：
控制权与股权完全合规无代持/利益输送、技术与供应链不被“卡脖子”、单一行业依赖风险可控、持续亏损状态下具备长期盈利能力、财务数据真实风险可控、募投项目落地可行、全流程经营合规。
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