本届展会规模全面扩容,打造亚洲电子制造一站式采购交流平台:展示面积:90,000㎡参展企业:600+ 家优质展商专业观众:77,000+ 人,其中国际观众3,000+现场活动:40+ 场高端论坛、技术峰会、赛事演示同期总规模:18 万㎡、3500+ 展商、17 万 + 专业观众,共享超级客流红利
展会聚焦AI、汽车电子、半导体三大爆发式增长赛道,直击产业核心需求:
1. AI 人工智能:硬件爆发,制造先行
对接9000+ AI 终端、AI 芯片、AI 服务器行业买家设AI 创新体验区 + 产品拆解展示区,现场拆解 AI 耳机、3D 打印机等爆款终端举办AI 终端智造技术高峰论坛,破解微型化、精密制造、多维质检等痛点覆盖 AI 手机 / PC / 手表 / 戒指 / 眼镜 / 玩具全品类制造方案
2. 汽车电子:车规级制造,千亿蓝海
汇聚13000+ 汽车电子专业观众,占比高达17%重磅推出车用电子先进制造标准研讨会,深度解读 IATF 16949、AEC-Q、ISO 26262 等车规标准聚焦 SiC/IGBT 功率半导体、车规级 PCBA、新能源三电系统制造方案
3. 半导体封测:先进封装,国产替代
覆盖华南200+ OSAT/IDM 头部封测企业打造先进封装示范线,现场演示 IGBT/SiC 模块封测、HBM、Chiplet、光模块封测工艺举办第九届 ICPF 半导体技术大会,聚焦先进封装、光通讯模块封测等热点议题