随着大模型推理不断向终端下沉，AI手机、AI PC、智能穿戴、边缘计算等终端产品迎来新一轮升级周期，对芯片的算力、功耗、体积提出了更严苛的要求。与此同时，5G-A加速商用、6G稳步推进标准化，通信算力网络从架构设计进入大规模落地阶段，芯片需要同时兼顾通信协同、高可靠、低时延与成本可控等综合能力。在双重技术浪潮的推动下，芯片已不再是单一的性能器件，而是成为连接终端、通信、算力与应用的核心枢纽。
为解决产业供需错位、场景适配不足、跨领域协同不畅等现实问题，半导体行业观察将于2026年9月在深圳举办“端智芯联·数造生态——2026深圳端侧AI与通信算力半导体协同创新闭门会”。会议以“需求牵引、技术适配、生态共建、场景落地”为核心，致力于打通芯片、终端、通信、算力之间的协同壁垒，推动产业高效融合与创新突破。
本次会议采用小规模、高规格、精准对接的闭门形式，参会人数控制在30人以内，需求方与供给方按1:1配比，确保对话高效平等。参会人员以企业高管、核心技术专家为主，占比超过90%，同时引入产业资本合伙人，形成产业决策、技术研发、资本支持三方联动，大幅提升合作对接与项目落地效率。深圳具备完善的电子信息产业链和突出的产业政策优势，为技术交流、样品测试与项目试点提供了良好支撑。
会议汇聚算力终端、消费电子、通信运营商、半导体企业、科研机构及投资机构等全产业链关键力量。浪潮、联想、华为、小米、OPPO、vivo以及三大运营商等将现场发布量化芯片需求清单，明确性能指标、功耗、量产节点与采购规模；半导体企业则围绕存算一体、低功耗设计、Chiplet先进封装等前沿方向，针对性提供解决方案与量产能力展示，实现需求与技术的精准匹配。
为保护企业核心数据与技术机密，会议实行全流程严格保密管理，所有参会人员签署保密协议，全程禁止录音录像，关键资料仅限内部使用，为企业打造开放、安全、务实的交流环境。会议同步限量开放赞助席位，严格审核资质，助力企业精准触达核心客户。
本次闭门会聚焦产业真问题、搭建对接真平台、推动合作真落地，将为端侧AI与通信算力半导体协同发展注入新动能，共筑融合生态，共赢数字经济未来。
本次闭门会仅面向半导体核心企业开放1席独家赞助（10万元）与2席钻石赞助（5万元/席），名额严格审核，额满即止。
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