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展商风采 | 微见智能封装技术(深圳)有限公司

2026-05-20 20:18:58

2026年5月14日至16日，汇聚行业目光的第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会将于武汉·中国光谷科技会展中心盛大启幕。本届展会聚焦激光技术与应用、光学与精密光学、光通信与全光网、光电融合与创新应用四大核心板块，覆盖汽车、新能源、航空航天、生物医疗等重点产业，推动光电技术赋能中部产业升级。接下来，我们将为您介绍本次武汉光博会的参展企业之一——微见智能封装技术（深圳）有限公司。

微见智能封装技术（深圳）有限公司

展位号：A313

微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年，是专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，聚焦先进封装设备领域的高端装备，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。

微见高精度固晶机拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip、Stack Die、SIP、2.5D/3D等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、存储、5G、商业激光器、IGBT、大功率LED、AR/VR、MEMS、激光雷达、射频微波、航空航天、医疗健康等领域芯片封装的关键装备。

产品抢先看

光通信与全光网-光通信配套加工系统

耦合机DL2002

产品简介：

·采用高精度纳米级的运动滑台，能满足客户更好耦合精度的需求。

· Lens采用高精度吸嘴或电动夹爪，带光栅尺自反馈，稳定性好，能满足不同产品类型生产需求。

·点胶及UV组件采用高精度电机模组，结构简化，点胶精度高。

·模块化设计，可以根据客户需求快速灵活组合出最佳方案的设备。

·配置自研智能耦合算法，能快速找到最佳耦合点，耦合效率高。

·分级权限管理软件，可自主编辑耦合工艺流程，提高设备的灵活性及适用性。

更多微见智能封装技术（深圳）有限公司的相关产品与技术，欢迎莅临2026武汉光博会展会现场（展位号：A313）参观洽谈！

关于武汉光博会

“中国光谷”国际光电子博览会（简称“光博会”）是国务院批准，湖北省唯一政府主办，专业公司市场化运营的光电产业盛会。自2002年举办以来，已成功举办20届，累计吸引全球40多个国家和地区的6,000余家知名企业参展，近60万专业观众参观。是中国光电子信息产业对外合作交流的重要窗口和平台。

2026年，光博会将于5月14日至16日在中国光谷科技会展中心隆重开幕，聚焦激光光学、光通信及下游全产业链，集中呈现前沿技术与创新应用。

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