2月12日，深圳发布《“人工智能+”先进制造业行动计划》，首次以地方政策文件形式将AI芯片确立为半导体产业核心突破口。表面是普惠扶持，实则为华为昇腾精准铺路——本轮自主算力替代的核心执行者，就此浮出水面。
政策方向与华为技术布局高度重叠。文件重点聚焦AI终端SoC主控、14nm及以下车规智驾芯片、存算一体创新架构，与海思昇腾系列、麒麟车规芯片、昇腾310/910的异构计算体系形成明确呼应。文中所提“面向AI手机、AI眼镜、智能机器人”等终端场景，几乎为鸿蒙生态量身定制。深圳本土能同时实现全栈自研、规模量产、终端闭环的企业，仅华为一家。
官方背书已从定性判断转向定量落地。深圳发改委此前公开确认“昇腾910系列达国际主流水平”，更具标志性的是光明科学城1.55亿元智算中心项目，招标文件明确要求“以昇腾910C为核心架构，拒绝进口替代方案”——政策红利已进入预算执行阶段。华为全联接大会披露的芯片路线图显示，2026年一季度将推出昇腾950PR，FP8精度算力达1PFLOPS，较910C提升2.5倍以上。
产业链正从“可用”迈入“好用”。昇腾910C实测FP16算力800TFLOPS，推理性能接近A100的八成，并通过CANN异构计算架构与MindSpore框架实现全栈贯通。深圳以终端应用倒逼芯片迭代的策略，恰为昇腾规模化商用释放最大潜力。当前唯一实现“云—边—端”全场景覆盖、且搭载自主指令集的国产AI芯片，仍是昇腾。
本轮政策的底层逻辑清晰：以深圳为试验田，搭建以华为为轴心的本土AI算力替代体系。产业红利正从单点芯片向外扩散，覆盖EDA工具、先进封装、智算中心建设等全链条。华为及其供应链的估值逻辑，已从事件驱动切换至基本面驱动。
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